Un rapport de Maekyung révèle le montage financier qui se cache derrière l’agrandissement de l’usine Samsung de Sejong. NVIDIA et Tesla auraient payé ensemble environ 2,8 milliards de dollars à Samsung pour développer sa capacité de production de substrats FC-BGA, la technologie d’emballage utilisée dans les puces destinées à l’intelligence artificielle. Le chiffre circule aussi sous la forme de « près de 3 milliards de dollars », les deux versions renvoyant au même montage financier avec un simple écart d’arrondi.

Qui paie quoi dans ce montage

Dans le détail, c’est NVIDIA qui met la plus grosse part sur la table avec 2 milliards de dollars, tandis que Tesla apporte 830 millions de dollars, soit 1,1 billion de wons. Cette coopération permet justement à Samsung d’agrandir son usine de Sejong, dont l’investissement total grimpe à 4,27 billions de wons. Le rapport précise que ce contrat allège d’autant la charge financière que Samsung devait assumer seul pour développer l’installation.

Tesla ne met pas cet argent sur la table par pure générosité. Le constructeur signe avec Samsung un contrat d’une durée de cinq ans, censé lui garantir un approvisionnement en substrats pour ses véhicules autonomes et ses robots humanoïdes. Le rapport évoque même la possibilité d’utiliser cette technologie FC-BGA pour la puce A15 de Tesla, même si cette piste reste pour l’instant une hypothèse évoquée dans le document et non une confirmation.

Un calendrier qui s’étire jusqu’en 2029

Côté planning, l’usine de Sejong doit achever sa construction et entrer en production au second semestre 2028. Samsung ne commencera à livrer concrètement des produits à Tesla qu’en 2029. Autant dire que les deux entreprises jouent la carte du long terme pour sécuriser une ressource qu’elles jugent critique.

Et cette urgence n’a rien d’anecdotique : NVIDIA et Tesla se sont intéressés au FC-BGA parce que ce substrat est pressenti comme le prochain goulot d’étranglement de toute la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs pour les puces IA. Verrouiller cinq ans de capacité de production revient donc à couper l’herbe sous le pied d’une pénurie annoncée.

Pourquoi le FC-BGA compte autant

La technologie FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) retourne la puce et la relie au substrat par des bosses de soudure, les fameux solder bumps. Comparée à la technologie PBGA (Plastic Ball Grid Array), cette approche améliore nettement les performances. Et par rapport aux solutions qui s’appuient souvent sur des fils de liaison, la connexion par bosses de soudure réduit la résistance et augmente la capacité de transmission.

Ce substrat intervient dans l’assemblage CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), l’étape finale avant qu’une puce IA soit montée dans un ordinateur. Le CoWoS intègre plusieurs composants, comme le GPU et la mémoire, dans un même boîtier. Ce boîtier se compose principalement de trois couches : le GPU ou le CPU associé à de la mémoire HBM tout en haut, un interposeur juste en dessous, et la couche FC-BGA tout en bas.

L’interposeur assure la transmission des signaux entre le GPU ou le CPU et les puces mémoire, mais il ne peut pas communiquer directement avec la carte mère. C’est précisément pour combler ce manque qu’un substrat comme le FC-BGA devient indispensable.

En misant aussi gros sur Samsung, Tesla et NVIDIA ne financent pas qu’une usine : elles achètent de la priorité sur une ressource qui pourrait vite manquer à tout le monde, au moment où les robots humanoïdes et les véhicules autonomes entrent dans une phase de production plus industrielle.