FSP M581 : un boîtier full-tower avec panneau vitré incurvé et RGB à gogo
FSP vient de lever le voile sur le M581, un nouveau boîtier full-tower qui joue la carte du look premium sans faire l’impasse sur la ventilation. La marque mise sur un design compartimenté et sur un panneau latéral en verre incurvé qui s’étend jusqu’à l’avant du boîtier, une signature visuelle assez rare pour être soulignée.
Un gabarit taillé pour les grosses configs
Le M581 affiche des dimensions de 285 (L) x 487,5 (P) x 451 (H) mm pour un poids de 8,45 kg, une masse raisonnable si l’on tient compte de la grande vitre qui habille le flanc du boîtier. À l’intérieur, il accueille les cartes mères au format ATX et se montre également compatible avec les modèles BTF.
Côté marge de manœuvre pour les composants, FSP annonce les caractéristiques suivantes :
- Un ventirad processeur jusqu’à 160 mm de hauteur
- Une carte graphique pouvant aller jusqu’à 445 mm de longueur
- Une alimentation avec 230 mm de profondeur disponible
De quoi loger sans trop de sueurs froides la plupart des configurations haut de gamme actuelles, ventirad massif et carte graphique surdimensionnée compris.
Un refroidissement complet dès le déballage
FSP ne fait pas les choses à moitié sur la partie ventilation. Le M581 embarque de série quatre ventilateurs : un ZenFan à l’arrière, doté d’un affichage intégré indiquant la vitesse et la température de l’air qui le traverse, ainsi que trois ventilateurs RGB installés sur le côté du boîtier. Ces derniers profitent d’un éclairage infini en profondeur sur les côtés, un effet visuel qui rappelle ce que propose déjà Thermaltake sur ses SwaFan 120 EX Infinity.
Pour les amateurs de watercooling, le boîtier supporte les radiateurs jusqu’à 360 mm, de quoi installer un système AIO conséquent sans avoir à jongler avec l’espace disponible.
Du stockage et un prix encore inconnu
Sur le volet stockage, le M581 permet d’installer deux SSD au format 2,5″ et un disque dur 3,5″. Côté tarif, aucun prix n’a encore été communiqué par FSP pour ce boîtier. Il faudra probablement attendre son lancement officiel pour en savoir plus.