Étiquette : TSMC
AMD Zen 6 : 12 cœurs par CCD, +50 % de L3 et gravure TSMC N2 pour préparer des Ryzen X3D encore plus gaming
Les processeurs desktop vont clairement changer d’échelle avec la prochaine génération d’AMD. Selon les informations qui circulent, les futurs CCD « Zen 6 » visent une hausse massive du nombre de cœurs, sans exploser la taille du die, afin de rester compétitifs aussi bien en jeu qu’en applicatif face aux prochaines puces Intel. Un CCD Zen 6 qui passe à 12 cœurs Le chiplet standard basé sur l’architecture Zen 6 abandonnerait la configuration actuelle à 8 cœurs pour passer à 12 cœurs x86 à haute fréquence sur un seul CCD. Il ne s’agit pas de cœurs « compacts » ou ... Lire la suite